フリスクでRaspberry Pi Zeroのケースを作る

前回、ぜろぴっぴを買った話をしました。
akkisino02.hatenablog.com

フリスクケースの加工が終わったので一連の流れを記事に。
「フリスクケースにRasPiZeroを詰めた」という話はいくつか見たのに、実際の加工の流れを見なかったので需要あるかなと。無い？

ノーマルサイズでいく

前回の記事で、「120%増量のケースだと余裕があるが故に中でぱかぱか遊んでしまうのでスペース埋めが必要」という話をしました。
なら、ピッタリ収まる通常サイズで行こうぜということで。

まずコネクタ位置にアタリを付けて穴を開けます。実際にZeroをあてがって、大まかに位置決めをしました。
カッターなりで穴を開けて、あとは微調整をヤスリでやるのがいいと思う。

開けました。ここでコネクタとの位置がしっかりあっていればぴったりハマります。逆に、はまらないときは穴があっていないということ。

ちなみに、ホットナイフで加工してヤスリで整えたのでバリが大変なことになりました。
なので、表面も削って磨いて仕上げます。また、一面だけ質感が違うのもキモいので、全体を磨いてコートを吹くことにしました。その都合で一度ステッカーを剥がしてます。

上半分は完成。ここから下側の加工に入ります。

基盤分の厚みと干渉するので、その分を削り落とします。ちなみに、ステッカーを正位置に見て左側、右側は基盤と鑑賞しないように位置を調整しました。そのためこの箇所は鑑賞さえしなければ多少大雑把でもぱこぱこしないようになってます。まあそれでもギリギリで生きていきたい。

このくらいの厚さ削り落としました。この辺は実際に基盤を見ながら微調整していくべき。

次はコネクタの干渉部を削っていきます。ここも割りと見えないところなので大雑把でもよさげ。ある程度削ったら上蓋をはめて、上蓋の穴と様子を見ながら削るとずれなくていいでです。

けずれた。

この少し出っ張る形状の部分は、割りとシビアです。削りすぎると外から基盤が見えちゃう。
内側に入ってる面の上のほうだけを基盤の厚み分削り落とせれば問題なし。せまくてヤスリが入らなかったのでニッパーで削りました。
あとついでに内側の小さい部屋を壊しました。ここも厚み分削ればいいんだけど必要でもないので適当に切り落とした。

わかりにくいけど奥が無加工、手前が加工済み。